村田新出的2016贴片晶振在3225焊盘可完美焊接2015/04/15

    无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进，IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成，此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振，以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例，目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右，比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%，对应频率通过无线通信在主要的各种频率上叠加，可对应面向智能手机等广泛采用高智能CPU的频率。频率精度将初期偏差、温度特性和长期变化计算在内全部的频率精度在±20ppm以下。主要预计应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。

村田晶振推出的一款XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振，体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动，因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性，在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。如图

   如此，可以减去工厂重新设计电路板，改板等繁琐事项。现在，晶体振荡子被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中，也用于汽车、电视机、电脑、甚至是DVD机器等信息家电领域。可以对应各种不同用途。 高可靠性的晶体振荡子从2009年就已经面向一般民生市场开始量产。其最大特征是封装中采用CERALOCK?具有的长期跟踪记录的独特"晶片"构造。因此具备了高生产性和供应稳定性的特点，具备了晶体振荡子的一个重要特性那就是降低。基本上来说ESR和晶体振荡子的大小成反比，所以伴随着晶体振荡子的小型化特征的推进，ESR值就会变大，晶片构造是在陶瓷平板上用金属帽进行封装的简单构造，因此包装内的空间利用效率较高，和一般的晶体振荡子相比由于产品尺寸比的关系，可以搭载大型的晶体元素。因此与同一尺寸的晶体振荡子相比降低了ESR值。此外，晶振在电路板通常会出现的问题和解决方案，瑞泰电子也整理出来，供客户参考选择

(1) PCB板布线错误；

(2) 单片机质量有问题；

(3) 晶振质量有问题；

(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；

(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；

(6) 晶振电路的走线过长；

(7) 晶振两脚之间有走线；

(8) 外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：

(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。